瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協(xié)作關系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實現(xiàn)差異化的關鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴，因為它先進的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時間內獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設備與制造協(xié)作模式（Collaborative Device Manufacturing）方面的獨特優(yōu)勢。”

 

    GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設計和質量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設計初期即開始合作可使產品實現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時間內推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎上獲得的技術成果，對此我們深感興奮。”

 

    GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術是下一代智能移動設備的理想選擇，它能夠令設計擁有更快的運行速度、更小的產品尺寸、更低的待機功耗與更長的電池壽命。這項基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極（Gate First）HKMG工藝的技術已經投入量產超過兩年時間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價格敏感的主流移動設備市場的理想之選。(完)